美拟限GAA技术输华 中方斥打压
发布 : 2024-6-13 来源 : 明报新闻网
用微信扫描二维码,分享至好友和朋友圈美国拜登政府据报考虑进一步限制中国取得先进晶片制造技术,这项限制锁定的目标,将会是刚刚进入市场的「环绕式栅极」(gate-all-around,GAA)技术。此外,对人工智能(AI)加速器至关重要的高频宽记忆体(HBM)亦在考虑限制范围。中国外交部昨(12日)批评,美方的行为严重破坏国际贸易规则,严重损害全球产供链的稳定。
彭博社周二(11日)引述知情人士消息指,美国官员计划限制中国使用一种名为GAA尖端晶片架构的技术。该技术生产的半导体具备更强大能力,各大制造商目前正引入GAA技术量产晶片。美国商务部工业和安全局(BIS)最近已向技术谘询委员会提交GAA限制草案,但目前尚不清楚当局何时会做出最终决定,因为目前的草案限制范围被业界人士批评「过于广泛」,官员们仍在划定潜在新规的范围。
另拟限HBM 未深入讨论
知情人士说,白宫的目标是让中国更难组装构建和操作AI模型所需的复杂计算系统,并在GAA技术商业化之前将其隔绝起来。目前还不清楚新措施将著眼于限制中国开发自己GAA晶片的能力,还是进一步阻止海外企业,尤其是美国公司向中国电子设备制造商出口相关产品。报道指,对HBM出口的新限制也将是一个关键,然而相关讨论据称不像GAA限制那样深入,所以暂时可能没有进一步推进。
中国外交部发言人林剑昨在记者会上表示,中方已多次就美国对中国半导体产业进行恶意封锁和打压表明立场。美方的行为严重破坏国际贸易规则,严重损害全球产供链的稳定。
林剑表示,中方一贯坚决反对在人工智能领域,美方一边表示希望同中方开展对话,一边酝酿打压中国人工智能技术的发展。这暴露出美方说一套做一套的虚伪嘴脸,美方的举措阻止不了中国科技进步,只会激励中国企业自立自强。中方将密切关注有关动向,坚决维护自身的合法权益。
业界争取明年量产
目前包括英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)和超微半导体(AMD)在内的美国晶片巨头,及其制造伙伴台积电和三星电子,都在争取明年开始量产采用GAA设计的半导体。
美国商务部2022年时宣布对设计GAA集成电路所需的EDA软件实行出口管制,禁止3纳米以下的EDA软件出口至中国。美商务部并表明,白宫会不断地修订高科技对华出口管制规则、持续调整相关措施。
内地专家:有方法规避
据「证券时报网」报道,内地专家指出,目前美方的限制使中国无法获得3纳米晶片及以下工艺所需的设备,不过还有其他方法规避,中国企业「中芯国际」理论上可以将GAA晶体管技术移植到其现有的7纳米工艺节点上,带来功率和性能方面的改进。由于GAA是通过单次曝光完成,所以中芯有可能利用其现有的晶片制造工具实现这一壮举。
综合报道