拜登加快科技供应链去中国化(图)

发布 : 2021-2-25  来源 : 明报新闻网


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拜登昨日在白宫签署行政命令后回应记者的问题,旁为副总统贺锦丽。(美联社)


美国总统拜登昨日签署行政命令,要求审视半导体晶片等具战略价值的产品供应,被指是为加快建立「去中国化」的供应链,国际合作将是计划重点。行政命令要求制订国家层面的供应链战略,并会提出建议以减低灾难或「不友善国家」实施制裁对供应链的影响。计划将聚焦半导体、电动车电池、稀土和医疗产品,并强调与台湾、日本和韩国等盟友加强合作。

拜登在签署行政命令前表示:「我将签署的另一份行政命令,想有助处理多个关键经济范畴供应链的弱点,令美国人准备好应对任何危机。」

拜登指,美国必须有具弹性、多样化及安全的供应链,以确保经济繁荣及国家安全;又指美国将会有共同价值观的盟友及夥伴,在供应链上密切合作。行政命令未有点名提到中国,但白宫官员较早时候表示,美国在供应链上依赖「战略竞争国家」,指这个风险必须处理。

行政命令要求在100天内,完成涉及半导体晶片、电动汽车大容量电池、稀土及药物共四个范畴的供应链检讨,同时责成多个部门就六大产业,包括运输业、能源及食品生产业的供应链,在一年内提交报告。行政命令亦要求未来每四年检视供应链状况,并以外交、经济等手段,与盟友及合作夥伴共同强化供应链,同时改革贸易规则及协议,以确保供应链安全。

拜登在签署行政命令前,与国会两党议员见面,讨论供应链短缺问题。他指由应对疫情的个人防护装备短缺,到近期汽车晶片荒,都是要解决的议题。拜登指已指示官员与业界合作,解决半导体缺货问题,亦会推动拨款,提升半导体生产能力。

白宫国安会主管国际经济与竞争力的资深主任哈雷尔(Peter Harrell)昨日在例行记者会上说明行政命令内容,称这是要解决眼前的供应链危机,并预防未来可能的问题,预计在1年内完成对4项关键产品和6大领域的盘点。

防「不友善国」主导供应链

《日经亚洲》报道,行政命令强调「与盟友合作有助建立稳固、有弹性的供应链」。就著半导体生产,华府预料会寻求与台湾、日本和韩国合作;至于稀土方面则会与澳洲等亚太经济体加强合作。美国计划就重要产品的供应网络与盟友共享资讯,并会考虑建立框架,以助在紧急情况下迅速分享这类产品,以及讨论如何保障储备和提升备用生产能力;华府有可能会要求盟友减少与中国的商业来往。有日本政府消息人士称,据他所知美国将深入审查供应链,探讨半导体和稀土供应有多依赖其他国家,再跟盟友讨论对策。

半导体产能优势逊往昔 稀土依赖华

美国财经新闻频道CNBC上周亦有类似报道,但当时草案尚在拟稿。当时CNBC报道,拜登的经济及国安团队将带领这项工作,计划审视由「已经或可能变得不友好或不稳的国家」主导的供应链,虽然行政命令没直接点名中国,但外界普遍视华府是想确认美国经济和军事有多依赖中国关键出口产品。

今年美国出现半导体短缺,汽车制造商尤受打击,令这议题更为迫切。据波士顿顾问公司(Boston Consulting Group),美国在全球半导体生产能力所占的比例,由1990年的37%大跌至现时的12%。美国已要求最大的半导体生产基地台湾提高产量,但当地工厂已展开全面运作,短期内或难再增产。该公司预测,中国在约1000亿美元的政府补贴帮助下,或在2030年成为最大的半导体生产地。美国政界和国防分析家一直忧虑,在关键产品过分依赖中国或构成安全风险,例如北京2010年就曾因钓鱼岛主权纠纷,一度限制稀土出口以制裁日本。现时美国的稀土约八成是从中国进口,部分医疗产品更高达九成。外界预料重组供应链或需要颇长时间,尤其是半导体,因为目前主要的半导体制造商不多。(日经亚洲/CNBC/路透社)