FT：华要求美放宽HBM晶片限制

发布 : 2025-8-11  来源 : 明报新闻网


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国家主席习近平与美国总统特朗普料今年有可能会晤。英国《金融时报》（FT）昨引述多名知情人士称，中国希望在「习特会」举行前，美国先放宽对人工智能（AI）晶片关键组件「高带宽内存」（HBM）晶片的出口管制，作为贸易协议一部分。

FT引述多名知情人士表示，中国官员已告知华盛顿专家，北京希望特朗普政府放宽对HBM晶片的出口限制。在过去3个月，美国财政部长贝森特主导3轮对华贸易谈判。

一名知情人士称，由中国国务院副总理何立峰率领的中方团队在部分谈判提出HBM问题。美国财政部拒绝就此置评。

美专家恐助华为取代Nvidia

2024年时任美国总统拜登禁止对华出口HBM，以阻碍中国电讯巨头华为和中国晶片制造商中芯国际获得先进AI晶片。

华府智库「战略暨国际研究中心」（CSIS）AI专家艾伦（Gregory Allen）表示，HBM是制造先进AI晶片的关键。他指出，「说我们应该允许向中国销售更先进的HBM，就等同于说我们应该协助华为制造更好的AI晶片，好让他们能取代Nvidia。」

报道引述一名知悉美国政府商榷HBM议题的消息人士谈及，放宽这些管制将让华为及中芯国际获益，可能使中国得以每年生产数以百万计AI晶片，同时会把原本供应美国市场的稀缺HBM转移至中国。该消息人士提到，「这正是为何中国希望（美国）撤销管制，也是管制议题不应放上谈判桌的原因」。

就HBM相关议题，中国驻美大使馆婉拒谈论，但强调美方滥用出口管制打压中国，严重伤害中国企业合法权益。