小米自研3nm手机晶片 全球第四家(组图)
发布 : 2025-5-20 来源 : 明报新闻网 用微信扫描二维码，分享至好友和朋友圈 | 加关注  明声网温哥华 微信公众号 |
华为昨日发布鸿蒙电脑，包括全球最大商用摺叠屏电脑MateBook Fold 非凡大师（图），售价23,999元人民币起。（新华社）
小米首款SUV电动车YU7将在5月22日晚7时发布，昨已开启预定预约，雷军曾表示YU7测试规模比SU7大。（网上图片）
首款SUV电动车YU7 开启预约
小米官方将于周四举行15周年战略新品发布会，届时除了推出自研SoC晶片「玄戒O1」，还有旗舰手机小米15S Pro、小米平板7 Ultra，以及备受内地车迷期待的小米首款SUV车型YU7电动车。
上周四晚上，雷军在小米内部演讲中首度披露「玄戒O1」即将面世的消息，引发大量关注，市场普遍猜测为4nm水准。雷军昨在微博发文透露「玄戒O1」采用第二代3nm工艺制程，追平国际最先进设计水平，远超市场预期。以自研设计高端SoC晶片能力的手机厂商来说，小米成为苹果、三星、华为之后的全球第四个。而在3nm制程晶片的自研设计方面，央视形容，小米成为苹果、高通、联发科后的全球第四家企业。
认「澎湃S1」遇挫 雷军：晶片之路非黑历史
雷军表示，早在2014年小米就开始研发晶片，2017年首款手机晶片「澎湃S1」亮相，但遭遇挫折，因此暂停研发SoC大晶片，但保留研制小晶片，包括快速充电晶片、影像晶片等陆续面世，累积了经验和能力。他形容小米研发晶片之路说，「那不是我们的黑历史，那是我们的来时路」。
2021年，小米重启大晶片业务，玄戒立项之初，就提出要用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效；至少投资10年，至少投资500亿元。雷军透露，截至今年4月底，玄戒研发累计投入超过135亿元，今年预计投入超过60亿元，研发团队目前已经超过2500人。
「快科技」报道，目前全球能大规模量产第二代3nm工艺制程晶片的只有台湾的台积电一家，「玄戒O1」预料将交由台积电代工。美国去年11月已要求台积电停止供应中国大陆客户7nm或更先进的人工智能晶片。不过，手机晶片基本上不受这些限制。在此之前，高通一直是小米手机主要的SoC晶片供应商。
观察者网指出，这次小米实现3nm晶片设计突破，无疑将对国内产业链形成牵引效应，一方面可以留住国内的高端晶片人才，甚至吸引海外顶尖人才回国；另一方面也能拉动国内创新链迈向高端。
另外，小米汽车已开启YU7预约谘询。不过昨日上午，小米YU7的预约二维码存在被第三方篡改的情况。小米汽车提醒大家仔细甄别，一切以官方信息为准，或前往小米汽车App预约谘询。