小米3纳米晶片 部分性能超苹果(图)

发布 : 2025-5-23  来源 : 明报新闻网 用微信扫描二维码，分享至好友和朋友圈

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雷军昨晚主持发布会，介绍小米自主研发的3纳米晶片玄戒O1时，强调性能和能效表现均占踞全球高端手机晶片第一梯队位置，其中多核性能跑分已超越目前苹果最先进的晶片即A18 Pro。（杨括摄）


小米（1810）创办人兼董事长雷军表示，过去5年小米公司研发投入累计逾1000亿元（人民币，下同），未来5年小米在核心技术研发将再投入2000亿元，他也预计今年全年小米收入按年增幅不低于30%。此外，他披露该公司首款全自研SoC晶片「玄戒O1」的具体技术参数，并称部分参数已超越苹果最新款手机晶片A18 Pro。发布会前，小米股价收跌2.2%，报53.2元。

有关玄戒O1，雷军在是次15周年战略新品发布会上的演讲中亦披露更多相关技术参数，包括使用第二代3nm先进工艺制程，芯片面积109mm2，CPU采用十核四丛集架构等。雷军表示，玄戒O1性能和能效表现于全球高端手机晶片中位居第一梯队，其中多核性能跑分已超越目前苹果最先进的晶片即A18 Pro。据介绍，小米首批搭载玄戒系列晶片的产品为手机XIAOMI 15S Pro、平板电脑XIAOMI Pad 7 Ultra，以及手表产品XIAOMI Watch S4。

针对网络质疑小米晶片出现「过于突然」，雷军于演讲中回应称，小米造晶片已历经11年，过程艰辛，尤其设计大型晶片研发难度大，截至今年4月底已为玄戒研发投入135亿元，而晶片需不停迭代，成本压力较大。不过他强调，造晶片旅程上的后来者一开始不会完美，尤其玄戒与世界最尖端晶片仍有较大性能差距，但相信「后来者总有机会」，公司已经做好研发晶片的长期投资准备。

值得留意的是，美国持续限制中国企业获取高性能晶片，早前更针对华为升腾晶片出台限用令。有不愿透露姓名的内地晶片行业分析员对本报表示，根据小米目前披露的玄戒技术参数看，其受限的可能性不大。上述分析员解释，美国近年限制出口的主要是AI相关晶片，小米是次研发的晶片为消费级，其企业性质「不像华为那样敏感」，受美方规管可能性较低，但中珀碢系若趋于紧张，不排除美方未来可能针对手机晶片出台限制措施，包括限制甚至禁止美国晶片供应链企业参与中资企业晶片设计及生产过程等，到时小米搭载玄戒晶片的设备出货速度或受影响，甚至遭「断流」。

属消费级晶片 料不会受美制裁

谈及小米手机时，雷军称，过去5年小米手机已连续19个季度稳居全球前三。同时小米汽车、芯片、智能工厂亦完成从0到1的跨越，「人车家全生态」战略正式形成闭环，成为拥有完整生态的科技公司。

汽车方面，小米亦发布第二款车YU7，定位中大型纯电SUV，主打长续航及快速充电。性能方面，百公里加速3.23秒，最高时速253公里，标准版续航835公里。惟如之前在微博上所预告，雷军并未公布该款车的价格，也并未开启预订，仅指新车预计7月正式上市，价格不可能是网传的19.9万元。

至于小米SU7，雷军表示，2025年相关系列已累计交付25.8万辆。