屹唐告美晶片制造商窃密 索偿近亿

发布 : 2025-8-15  来源 : 明报新闻网


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【明报专讯】中国半导体设备龙头北京屹唐半导体科技股份周四（14日）晚披露，该公司已入禀北京知识产权法院起诉全球最大半导体制造商美国应用材料（Applied Materials Inc.）「撬墙Ž遄v，非法获取其核心技术秘密，索赔9999万元（人民币，下同）。

据屹唐在上效瑲券交易所网站发布的公告，屹唐指控应用材料招聘屹唐全资子公司Mattson Technology, Inc.（简称MTI）的两名前员工，非法获取并使用了屹唐的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密。屹唐指控应用材料在中国申请发明专利，在专利申请中披露了屹唐与MTI共同所有的技术秘密，并将前述两名员工列为专利主要发明人。

指专利发明人为子公司前员工

屹唐表示，这两名员工均在MTI就职期间签署保密协议，对包括涉案技术秘密在内的技术信息承担严格的保密义务。屹唐亦指控应用材料涉嫌将使用涉案技术秘密的产品向中国境内的客户推销，进一步侵害对屹唐商业秘密权益。

屹唐公告称，利用高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理是公司的关键技术之一，相关技术被广泛应用于公司的乾法去胶、乾法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备中。屹唐在该领域具备领先的原创技术能力，并拥有相关技术秘密。屹唐表示，该案件已立案，截至公告发布时尚未开庭审理。

未拟起诉涉事前员工

《每日经济新闻》引述屹唐董事会秘书办公室表示，索赔9999万元考虑到具体经济损失，以及相关法律规定3倍惩罚赔偿。屹唐表示，暂时未有计划单独起诉涉嫌违反保密协议的前员工，强调签署保密协议是每个员工入职时的基本操作，但「保密协议也拦不住他们实际去做坏事」。

应用材料和北京知识产权法院尚未作出回应。屹唐与应用材料的纠纷由来已久。应用材料2022年起诉总部同样位于加州的MTI透过撬墙Ž鉣悃ú其核心机密，MTI则在2023年反告应用材料窃取商业机密。

应用材料与屹唐子公司曾互诉

资料显示，屹唐2015年12月成立，{有国资背景。屹唐与北京经济技术开发区（亦庄）的英文名同为「E-Town」。屹唐主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括乾法去胶设备、快速热处理设备、乾法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。屹唐在相应细分领域处于全球领先地位，其乾法去胶设备、快速热处理设备市场占有率位居全球第二，乾法刻蚀设备市场占有率位居全球前十，是中国少数有能力量产刻蚀设备的厂商之一。

美国矽谷半导体设备公司MTI于2016年以约3亿美元总价被屹唐收购，被称为中国半导体设备国际并购案第一单。